很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
前端,后端,全栈哪个好找工作?...
有好用的记录工作的软件吗??求推荐一个??...
各位都在用Docker跑些什么呢?...
华为 HDC 发布 HarmonyOS 6 开发者 beta 版对应用开发者和鸿蒙生态有哪些影响?...