很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
2025年小米su7 性价比很低了,为何还不更新改款?...
2025年了expo和Flutter学哪个?...
网络小白如何建立一个网站,供别人下载文件(主要是PDF和MP3)?...
西安电动车开始上牌,最终会导致什么结果?...