英特尔，净利润暴涨156%_Zinsner_陈立武_芯片

发布日期：2026-04-24 12:40:01浏览次数：133

芯东西（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西4月24日报道，今日，英特尔交出一份亮眼财报，2026财年第一季度营收为135.8亿美元，同比增长7%，连续第6个季度超预期；数据中心与AI业务收入同比飙升22%，代工业务收入大涨16%；non-GAAP净利润为15亿美元，同比暴涨156%，盈利能力大幅改善。

其净亏损为37亿美元，主要由两项一次性支出造成：一项与英特尔自动驾驶公司Mobileye 78%的股份有关，Mobileye刚宣布了38亿美元的支出；另一项与美国***持有的英特尔10%股份相关的衍生品支付有关。剔除这些费用后，英特尔Q1盈利15亿美元。

英特尔股价在盘后交易中飙升19%，今年迄今已累计上涨81%。

其Q1各业务财务表现如下：

客户端计算事业部（CCG）的收入为77亿美元，环比下降6%，但好于英特尔预期。在财报电话会议中，英特尔CFO D***e Zinsner透露AI PC营收环比增长8%，目前占英特尔客户端CPU业务的60%以上，还称酷睿Ultra 3系列是英特尔“5年来最强劲的产品发布”。

尽管订单依然强劲，但Zinsner称，英特尔正在谨慎地为下半年PC需求疲软做好准备，并预计全年PC产品总市场规模（TAM）将下降“两位数百分比”。

数据中心和人工智能事业部（DCAI）的收入为51亿美元，环比增长7%，同比增长22%。

英特尔签署了多项长期协议，包括与谷歌的合作、至强6选为NVIDIA DGX Rubin NVL8系统的主机CPU等。英特尔还宣布与AI芯片独角兽SambaNova展开多年合作，共同设计一种异构AI推理架构，将 SambaNova RDU AI芯片与英特尔至强6相结合。

英特尔代工收入为54亿美元，环比增长20%，主要得益于英特尔3 EUV晶圆组合的增长以及“18A晶圆的显著增长”。其中英特尔自身业务贡献了绝大部分收入，只有不到1.74亿美元的外部代工收入。

Intel 18A和Intel 3已进入全面量产的爬坡期。英特尔CEO陈立武称，Intel 4和Intel 3取得稳步进展，Intel 18A芯片的良率超出内部预期，是一个“重要转折点”，并透露Intel 14A制程节点的成熟度、良率和性能在同期均超过了英特尔18A制程节点。英特尔代工外部合作预计将于2026年下半年到2027年上半年陆续落地。

Zinsner说，Intel 18A芯片的良率提升幅度足够大，英特尔预计“今年年中”就能达到陈立武设定的年底良率目标，但他没透露具体的良率数据。英特尔预计，随着时间推移，先进封装技术的毛利率至少会达到晶圆代工业务的平均水平。

关于英特尔最近宣布与马斯克Terafab项目的合作，陈立武谈道，他和马斯克都认为全球半导体供应无法满足需求，此次合作将探索改进芯片工艺技术的创新方法，以提高制造效率。

其他收入有6.28亿美元，环比增长9%，主要得益于Mobileye的业绩表现。定制芯片方面，陈立武将英特尔的ASIC业务描述为“针对特定工作负载优化的专用芯片”。Zinsner补充说，观察人士可能会对当前规模感到“惊讶”，称其“年化产值已超过10亿美元”。

截至今年3月28日，英特尔总计员工数为8.32万人，比去年年底减少约1900人。

该公司预计营收将在138亿美元至148亿美元之间，高于分析师预测的130亿美元。

据外媒报道，Zinsner在一次***访中透露，英特尔乐观的收入预测部分原因是英特尔选择提高芯片价格，以支付与生产更多芯片相关的不断上涨的成本。

陈立武在临近电话会议结束时将2026年描述为“执行之年”，并指出英特尔为弥合供应缺口、满足需求而努力的优先事项包括提高良率、生产力和周期时间。

英特尔的三大战略资产分别是x86 CPU业务、先进封装技术、制造网络。

随着云服务商从训练模型转向部署模型，先进CPU正为英特尔带来了新的机遇。

在财报电话会议中，陈立武谈道，近几个月来，英特尔已经看到来自客户的明显迹象，表明CPU正成为AI时代不可或缺的基石，他将CPU描述为“AI全栈的编排层和关键控制平面”。

他还分享说，CPU与加速器的部署比例正在从“1:8”向“1:4”转变，并有可能达到持平甚至更高。

另据Zinsner分享，过去90天来，英特尔对服务器CPU需求的预期有所改善，预计整个行业和英特尔都将迎来“两位数的强劲增长”，这一增长势头将延续到2027年。